電源模塊常見散熱的方式有對流、傳導以及輻射三種，在實際應用中，多數采用對流作為主要的散熱方法。如果設計合適，再搭配上傳導和輻射倆種散熱方法，效果會達到最大化。但是如果設計不當，會造成反作用。因此，在設計電源模塊時，設計散熱體系成為了一個重要環節。

1、對流散熱方式

      對流散熱指熱量經過流體介質空氣的傳遞，從而達到散熱效果，是我們常用的散熱方法。對流方式一般分為兩種，強制對流以及天然對流。強制對流是指熱量從發熱物體表面傳遞到流動的空氣中，天然對流是指熱量從發熱物體表面傳遞到溫度較低的周圍空氣中。采用天然對流的好處是簡單實施、低成本、不需外接散熱風扇以及可靠性高，強制對流為了能達到正常使用的基板溫度，它所需散熱器的體積會較大，占用使用空間。

      天然對流的散熱器設計時要注意，如果水平散熱器散熱效果差，須水平安裝時應適當增加散熱器的面積或采用強制對流散熱。

2、傳導散熱方式

      電源模塊在使用中，基板上的熱量要經過導熱元件傳導到較遠的散熱面，這樣基板的溫度將等于散熱面的溫度、導熱元件的溫升以及兩觸面的溫升之和。這種方式可以在有效的空間內進行熱能的揮發，保證元件可以正常工作。導熱元件的熱阻是和長度成正比，與其截面積及導熱率成反比。如不考慮安裝空間大小以及成本，應采用熱阻值最小的散熱器。因為電源的基板溫度每下降一點，平均無故障時間就會有明顯的提高，電源的穩定性也會提高，同時使用壽命也會更加長。

      溫度是影響電源性能的一個重要因素，所以在選擇散熱器時應重點關注其制造材料。在實際應用中，模塊產生的熱量是從基板傳導到散熱器或者導熱元件上。但是電源基板和導熱元件之間的接觸面上會產生溫度差，這溫度差必須加以控制。基板的溫度應為接觸面的溫升和導熱元件的溫度之和。如果不加以控制，接觸面的溫升會特別顯著。所以接觸面的面積應盡可能大一些，并且接觸面的平滑度應當在5密耳，也即是0.005英寸以內。

      為了消除表面的凹凸不平，應在接觸面上填充導熱膠或導熱墊，采取了適當的措施后，接觸面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻或降低功耗才能降低溫升，電源的最大輸出功率跟應用環境溫度有關，影響參數一般有：損耗功率、熱阻以及最高電源殼溫。效率高和散熱較佳的電源溫升會較低，在額定功率輸出時，它們的可用溫度會有余量。效率較低或散熱較差的電源溫升會較高，因為它們需要風冷或需要降額使用。

3、輻射散熱方式

      輻射散熱是當倆個不一樣溫度的介面相對時，將發生熱量的接連輻射傳遞。輻射對單個物體溫度的影響取決于很多因素，如各種元件的溫差、元件的外部、元件的位置以及距離之間的影響等。在實際應用中，這些因素很難量化，再加上周圍環境自身的輻射式能量交流所影響，很難準確核算其輻射對溫度的雜亂影響。

      模塊電源在實際應用中是不可能單一使用輻射散熱方式的，因為這種方式一般只能散去總熱量的10%或以下，通常作為主要散熱方式的一種輔助手段，在熱設計中一般不考慮它對溫度的影響。在電源工作狀態時，它的溫度一般都要高于外界環境溫度，輻射傳遞有助于整體散熱。但在特殊情況下，電源附近的熱源，如大功率電阻、器件板等，這些物體的輻射會導致模塊溫度升高。