PCB板（印刷電路板）是由絕緣基材和導體組成，在設備中連接集成電路、電阻、電容等電子元件，使它們發揮各自的作用。按結構分為剛性板、撓性板、剛撓結合板，按層數分為單面板、雙面板、多層板，應用于消費電子、航空、汽車、通訊、工控、醫療等領域。

      在電源模塊設計中，PCB板的設計是核心之一，影響著模塊的性能直指標、可靠性、EMC等方面。因為科技的發展使電源模塊向著數字化、模塊化發展，所以內部元器件越來越密集，這要PCB板的布局抗干擾性越來越高，一個好的PCB板布局布線能使電源有更高的效率和性能。

      在線性電源PCB板的設計中，元器件布局一定要緊湊，使布線時要盡量的短，按照每個元器件的作用去安排位置和走線。每條線的寬度根據元器件的不同電流來設計線路的大小，電源空出一定空間散熱或者使用散熱片散熱。

      在高頻開關電源PCB板的設計中，要注意反饋線的引入點、續流二極管的問題，很多設計師忽略這倆點，設計在哪里也是對電源性能有所影響，高頻脈沖電路流過的區域要遠離輸入和輸出端子，是噪聲遠離輸入、輸出，有利于提高EMC性能。

PCB板的布局布線要點：

1、元器件布局

      以核心元器件為中心布局、均勻、緊湊，數字電路和模擬電路要分開。非安裝孔周圍1.27MM內不能裝元器件、螺釘，元器件外側邊距為5MM。金屬元器件不能與其它元器件相碰；不能貼印制線、焊盤；間距大于2MM。容易發熱的元器件不能緊貼導線和熱敏電阻；應均衡分布，設計應便于安裝、生產、維護。

2、元器件布線

      條件允許情況關鍵線路要盡量短和寬，地線>電源線>信號線。輸入端和輸出端的邊線避免相鄰和平行，時鐘線要短。如：電源線>18MIL,CPU入出線>10MIL，線間距>10MIL，電源線與地線盡量呈現放射狀，信號線不能出線回環走線、遠離大電流路。功率回路和控制回路分開，采用單點接地方式，相鄰之間不應有過長的平行線，上下走線盡量走交叉垂直，不要突然拐直角和銳角。

3、抗干擾性

      選用頻率低的控制器，處理好接地線，對于敏感電路和高頻噪聲應使用金屬屏蔽。選用合適的去耦電容，要緊靠IC。按頻率和電流特性分區，噪聲元件和非噪聲元件距離盡量遠，對敏感器件不要和大電流線平行。

電源模塊電壓和爬電距離圖如下：

      電源模塊PCB板設計除了原則要求之外，主要是設計中的細節處理方面要注意，設計實踐完要后期分析和完善。